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元禾璞华合伙人陈智斌:股权融资是保持金融对实体经济支持力度不减的法宝

11月18日,2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京召开,本次会议以“开创芯启程,领跑芯未来”为主题。在“半导体创业与投资”专题论坛上,璞华资本合伙人陈智斌发表了以《火爆行情下的半导体投资机会》为题的主题报告。

从宏观背景角度,陈智斌表示,在直接融资市场,直接融资占比不升反降。据陈智斌介绍,在1991年至2007年期间,中国直接融资占比总体呈现上升态势,其中股票市场的发展起到了带动作用。从2008年后,受内外部多种因素影响,股票融资占比下降。到2018年末,包括股票和债券在内的证券资产与GDP比为135.5%,较2007年末下降31.4个百分点。2018年末,股票市值与GDP比为44.6%,较2007年末下降了75.5个百分点。

从资金来源结构看,贷款仍是企业资金的主要来源,总体呈现较快增长。随着债券市场的发展,企业部门债券融资快速增长,2008年到2018年期间,债券融资占比累计提高了9.4个百分点。企业部门股票融资增长放缓,2018年末股票市值占比较2007年末下降了28个百分点。

陈智斌表示,发展直接投资要依靠改革开放。只有发展好直接融资尤其是股权融资,才能够减少对银行债券融资的过度依赖,从而实现在稳住杠杆率的同时,保持金融对实体经济支持力度不减的目标。

在中美科技博弈背景下,进口替代已经是不可能的趋势,而关键核心技术已经在新型举国体制中扮演着重要角色。

对于如何加速进口替代,实现关键核心技术的突破,陈智斌提出了几点建议:一是实现高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长,大力提升自主创新能力,尽量突破关键核心技术;二要充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势,打好关键核心技术攻坚战,创造有利于新技术快速大规模应用和迭代升级的独特优势。加速科技成果向现实生产力转化,提升产业链水平;三要发挥企业在技术创新中的主体作用,使企业成为创新要素集成、科技成果转化的生力军。

会上,陈智斌介绍了中国半导体股权投资历程。据陈智斌介绍,2005年-2007年出现第一批赴美上市企业,部分带动半导体投资起步,但是受行业、政策影响,整体回报并不理想,许多美元基金/主流美元投资机构对半导体投资至今没有恢复。在国内市场,创业板初期半导体项目较少,“全民PE”热潮未及半导体,2014年后,国务院纲要和大基金的设立,带动第一波芯片投资热,特别是在2019年科创板上市后,全面引爆半导体行业的投资风险。

值得一提的是,美国在2000年后,半导体风险投资和退出长期处于低潮,至今没有恢复。

事实上,2019年下半年以来,中国的半导体投资热领先全市场。数据显示,2019年H2至2020年H2,一级市场和二级市场估值持续高位,同时随着新基金加速入场,半导体估值、融资数额及数量领先全市场。

最后对于目前半导体投资行业,陈智斌表示,主要以下几个特点:投资复苏,融资数目增加,融资时间缩短;估值抬升,产业基金募集增加;估值提升叠加业绩改善,人才扩张、头部企业信用扩张;估值见顶,业绩持续扩张;业绩提升回归正常,估值快速下跌,资金向头部企业集中;头部企业融资融资时间拉长,等待下一轮复苏。

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